Venta en caliente de diciandiamida Electron Grado Industrial
No CAS.: | 461-58-5 |
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Fórmula: | C2h4n4 |
EINECS: | 207-312-8 |
Color: | Blanco |
Apariencia: | Polvo |
certificación: | ccic |
US$ 2.500,00-3.500,00 / Tonelada | | 1 Tonelada (Pedido Mínimo) |
Nombre: Diciandiamida
Fórmula molecular:C2H4N4
Peso molecular:84,08
No CAS: 461-58-5
Código CE:207-312-8
Código HS:29262000
Aspecto: Cristal blanco
Aplicación: La diciandiamida es un intermediario para la síntesis de medicamentos. Se utiliza en la producción de una amplia gama de productos químicos orgánicos, incluyendo abono lento y continuo de liberación de nitrógeno, pesticidas, fijación de colorantes, agentes de protección contra incendios, laminados epoxídicos para placas de circuitos, recubrimientos en polvo y adhesivos, productos químicos para el tratamiento del agua, productos químicos de cuero y caucho, explosivos y productos farmacéuticos.
Embalaje: 25kg, 500kg ó 1.000kg bolsas de plástico tejidas
Almacenar: En un almacén fresco, seco y bien ventilado, y mantener alejado de la humedad.
Fórmula molecular:C2H4N4
Peso molecular:84,08
No CAS: 461-58-5
Código CE:207-312-8
Código HS:29262000
Aspecto: Cristal blanco
Aplicación: La diciandiamida es un intermediario para la síntesis de medicamentos. Se utiliza en la producción de una amplia gama de productos químicos orgánicos, incluyendo abono lento y continuo de liberación de nitrógeno, pesticidas, fijación de colorantes, agentes de protección contra incendios, laminados epoxídicos para placas de circuitos, recubrimientos en polvo y adhesivos, productos químicos para el tratamiento del agua, productos químicos de cuero y caucho, explosivos y productos farmacéuticos.
Embalaje: 25kg, 500kg ó 1.000kg bolsas de plástico tejidas
Almacenar: En un almacén fresco, seco y bien ventilado, y mantener alejado de la humedad.
Nombre: Diciandiamida-Grado electrónico
Fórmula molecular: C2H4N4
Peso molecular: 84,08
Número de CAS: 461-58-5
Código CE: 207-312-8
Código HS: 29262000
Aspecto: Cristal blanco
Aplicación: Utilizar como endurecedor para adhesivo de resina epoxi en la producción FR-4 CCL.
Embalaje: 25kg bolsas de papel y compuestos plásticos.
Almacenar: En un almacén fresco, seco y bien ventilado, y mantener alejado de la humedad.
Fórmula molecular: C2H4N4
Peso molecular: 84,08
Número de CAS: 461-58-5
Código CE: 207-312-8
Código HS: 29262000
Aspecto: Cristal blanco
Aplicación: Utilizar como endurecedor para adhesivo de resina epoxi en la producción FR-4 CCL.
Embalaje: 25kg bolsas de papel y compuestos plásticos.
Almacenar: En un almacén fresco, seco y bien ventilado, y mantener alejado de la humedad.
Dycure 10 es un grado de diciandiamida ultra micronizado que contiene un 1,5% de agente anti-bloqueante para prevenir el clomping y mejorar la aplicación. Está dise?ado para su uso como agente de curado latente para resinas epoxídicas.
Apariencia: Polvo blanco de flujo libre.
Ventaja:
1. El tama?o de partículas finas proporciona una mayor reactividad frente a los grados más gruesos.
2. Fácilmente dispersada en resinas líquidas.
3. Estabilidad de estantes hasta 6 meses a 25 ° C en sistemas adecuadamente formulados.
4. La temperatura de activación puede variar fácilmente de 180 °C a 100 °C con la selección del acelerador adecuada.
aplicación:
1. Adhesivos de un componente
2. Recubrimientos de polvo epoxy
3. Preimpregnados y adhesivos de película
4. Encapsulamiento electrónico y compuestos encapsulantes
Duración del almacenamiento: Al menos 12 meses a partir de la fecha de fabricación en el envase original sellado a temperatura ambiente. Almacenar lejos del calor excesivo y la humedad en recipientes herméticamente cerrados.
Apariencia: Polvo blanco de flujo libre.
Ventaja:
1. El tama?o de partículas finas proporciona una mayor reactividad frente a los grados más gruesos.
2. Fácilmente dispersada en resinas líquidas.
3. Estabilidad de estantes hasta 6 meses a 25 ° C en sistemas adecuadamente formulados.
4. La temperatura de activación puede variar fácilmente de 180 °C a 100 °C con la selección del acelerador adecuada.
aplicación:
1. Adhesivos de un componente
2. Recubrimientos de polvo epoxy
3. Preimpregnados y adhesivos de película
4. Encapsulamiento electrónico y compuestos encapsulantes
Duración del almacenamiento: Al menos 12 meses a partir de la fecha de fabricación en el envase original sellado a temperatura ambiente. Almacenar lejos del calor excesivo y la humedad en recipientes herméticamente cerrados.